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关于2017年下半年厦门集成电路设计企业流片补贴
发布日期:2018-04-16 10:04
关于2017年下半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知
 

各相关单位:
        根据《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016〕220号)和《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》(厦科联[2013]69号),现启动2017年下半年度厦门集成电路(IC)设计企业流片补贴项目申报工作。具体事项通知如下:

        一、申报对象:
        在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所。

        二、申报要求(参照范本):
        1、采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;
        2、所研发的芯片产品拥有自主知识产权;
        3、申报的流片项目应在2017年7月1日至2017年12月31日(具体时间以流片的发票日期为准)期间发生。

        三、申报材料:
        1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批);
        2、申请补贴资金明细表;
        3、企业基本情况;
        4、产品研发说明;
        5、芯片版图缩略图;
        6、流片加工发票;
        7、付款凭证(境外加工的需提供报关单或委外加工证明);
        8、正版软件使用证明;
        9、2017年度财务审计报告;
        10、产品外观照片。
        以上材料请用A4 纸,按照申请表、申请补贴资金明细表、企业基本情况的顺序装订,每项材料用彩页隔开,纸皮胶装;加盖申报企业公章,一式一份(正本)。

        四、申报截止时间:
        2018年4月20日

        五、咨询受理:
        我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报咨询,并提供预审服务。联系人:黄建宝 地址:厦门软件园二期观日路34号101F,咨询电话:2529521  2529616。
        纸质材料受理地址:虎园路2号市科技局一楼政务分中心受理电话:2025377
        责任处室:高新技术处 联系人:郑秋华 2021887

        特此通知。

附件:
1. 
厦门集成电路设计流片补贴项目申报表

2. 
厦门集成电路设计流片补贴资金申请表

3. 
2017年下半年申请集成电路设计流片补贴资金明细表
 
 

 
 厦门市科学技术局
  2018年4月3日

 

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